工作职责：

1. 根据客户及总成需求，负责电机或MCU系统的需求分析，依据设计指标和边界，对电机、MCU系统硬件及零部件进行设计选型；
2. 负责硬件架构设计，完成各项电气框图、流程款图、上电时序、下电时序等各项文件的编写；
3. 负责单元级功能电路的功能原理设计、品牌选型、关键参数计算、仿真及原理图绘制等设计工作；
4. 负责完成HIS、板级ICD等文件的编写。
5. 负责编制并发布电机、驱动系统MCU硬件或零部件SOR、技术要求规范、2D图纸、3D数模、DVP试验规范、DFMEA、供应商交付物清单等；
6. 负责独立完成PCB封装、校验设计、PCBA工艺及加工等LAYOUT设计工作；
7. 负责编制电机总成及零部件PPDR文件，并进行设计评审汇报；
8. 负责对电机总成及零部件的成本分析与控制，编制DCS文件，并进行DCS评审汇报；
9. 负责跟踪零件交样、装配、试验等情况，提供技术支持，处理相关TIR问题，提供分析报告；
10. 负责编制零件ESO文件包，完成签署流程。
11. 负责编制电机或驱动系统MCU总成相关试验验证清单、规范及试验计划，并跟踪落实；
12. 负责协同供应商制定零部件级ADV清单、规范及试验计划，并跟踪。

任职资格：

1、大学本科及以上学历，电力电子、车辆工程、电气自动化、机电一体化、电子信息技术等专业。
2、具备模拟电路、数字电路、电路分析、电工原理的相关专业知识。
3、具备硬件语言的功能开发、架构设计、代码编写、编译能力。
4、熟悉电驱动系统、电机工作原理和内部结构。
5、熟悉汽车电子部件的各项国家与行业法规与标准要求。
6、能够独立运用AD等绘图软件完成原理图与PCB绘制。
7、熟练使用常用电子电气测量设备。
8、熟悉PCBA相关的工艺加工与制作流程，能够有效识别PCBA加工过程中的相关风险。